玄武960T碳基处理器芯片。
全球首款以碳基半导体为材料的处理器芯片，这也是目前半导体行业材料的大幅度的创新。
玄武960T整体的参数数据基本上非常接近于玄武960，只不过在GPU方面拥有着非常大的提升。
而这款全新的处理器芯片最大的优势就是功耗和发热方面的优势，这款芯片的发热量降低了45%，而功耗方面降低了35%。
真正意义上让处理器芯片拥有着高性能的同时，也拥有着低功耗的表现。
而最让用户们所惊讶的是这一次的处理器芯片全部采用的碳基材料，都让整个手机的功耗大幅度降低，并且也让手机的内部空间的占据缩减了40%。
这也让整台手机在采用透明外观的同时，也拥有着更为轻薄的手感。
不过目前整个行业的从业者都将目光聚集到了这一次所采用的碳基材料的全新的处理器芯片毕竟这一次的处理器芯片实在是让一群专业人士都异常的惊讶。
毕竟他们都没有想到，这一次的莓族科技不仅在产品的外观方面拥有着全新的突破，就连产品的硬件配置也有提升。
在他们看来，全新材料所生产的处理器芯片能够大幅度的提高处理器芯片的能耗比，同时也能够让目前的处理器芯片的生产难度进一步的降低。
当然最让网友兴奋的是，目前国内的半导体公司在拥有了全新的半导体材料之后，将会迎来新一轮的增长，将会成为整个半导体领域之中最强的存在。
“华腾半导体牛逼！”
“估计未来其他的手机厂商也会在手机的处理器芯片上面采用全新的碳基材料的半导体！”
“整个行业的天都已经完全变了，未来整个行业的发展恐怕是有莓族科技说了算！”
随着碳基材料的半导体出现，整个行业的发展将会迎来一个新的变革。
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